5nm芯片集体翻车，苹果高通无一幸免！华为3nm麒麟芯片偷跑

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2020年手机SOC率先进入5nm时代，截至目前已经发布了四款5nm旗舰手机芯片，分别来自苹果、华为、高通、三星，型号分别是A14、麒麟9000、骁龙888以及Exynos1080。

下面是四款5nm芯片的基本参数：

从图中我们可以看到，苹果A14和华为麒麟9000都是由台积电代工生产，三星Exynos1080和高通骁龙888由三星工厂代工。

理论上来说，台积电的5nm工艺更有看点，但对于终端消费者来说，产品的综合体验才是最重要的。

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5nm芯片跑分

苹果A14 ------------单核1600 多核4100

麒麟9000 ----------1020 3820

骁龙888 -----------1131 3836

麒麟9000E ---------990 3650

Exynos1080 -------915 3408

Exynos2100--------1150 4000（未出，推测）

安兔兔跑分

苹果A14----------- 620000（iOS无法直接和安卓比较）

麒麟9000---------- 750000

骁龙888 ------------750000

Exynos1080-------- 620000

Exynos2100 --------？

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四款芯片中苹果A14在GeekBench跑分测试中一骑绝尘，单核成绩1600分左右，多核成绩超过4000分大关，遥遥领先其他三位选手。

排在第二的是华为麒麟9000和高通骁龙888，这两款芯片性能伯仲之间，单核成绩麒麟9000有1000+分，高通则是1100+。多核成绩方面，两者都在3700分左右。

排在最后的是三星Exynos1080，相比前三款芯片，三星Exynos1080像是一款“伪旗舰”级SOC，好在后面三星还有一款名为Exynos 2100的芯片即将推出。

5nm芯片集体能耗翻车？

GFXbench 能效比

曼哈顿3.1离屏渲染

苹果A14 ----------145帧 /6.2瓦 23.34帧/瓦

麒麟9000--------- 128帧/8瓦 16帧/瓦

麒麟9000E-------- 113帧/7.5瓦 15帧/瓦

骁龙888 -----------123帧/8瓦 15.39帧/瓦

Exynos1080 -------90帧7.5瓦 12帧/瓦

虽然苹果A14性能一骑绝尘，但苦于没有自研的基带芯片，A14需要外挂高通X55 5G基带。这款基带仍是7nm工艺制造，所以在功耗上没法跟最新的X60 5G基带相比。

相比苹果A14外挂基带，麒麟9000和骁龙888使用了集成基带的设计方案，理论功耗表现会更好。

麒麟9000和高通骁龙888功耗问题

由于麒麟9000的Mali-G78 GPU芯片堆料堆到了24颗核心，理论上已经是最高规格了，所以在游戏中，GPU 的功耗控制不是很理想。

高通这边也没好到哪去，在测评原神游戏中，前五分钟骁龙888帧率波动非常大，稳定性不及麒麟9000。

最后根据实测，这3款处理器的手机都发热明显，所以网友戏称麒麟9000为“火麒麟”，骁龙888为“火龙888”。

3nm芯片在路上

虽然这代5nm芯片或多或少都有问题，但不管怎么样，其性能提升还是有目共睹的，或许下一代3nm芯片问世的时候，厂家能够优化好发热问题。

这不才发布5nm芯片没多久，华为下一代旗舰处理器就曝光了。华为下一代处理器将基于3nm制程，内部暂定名称为麒麟9010。

目前世界上最先进的芯片制造工艺在三星和台积电的手里，然而因为某些原因，华为以后不能够靠这两家代工厂生产芯片。

但是华为并不打算放弃继续研发下一代麒麟芯片！

总结

华为出局以后，现在愿意投入大量资金研发3nm工艺的芯片设计厂商只有苹果一家了。

目前三星和台积电的3nm工艺研发受阻，3nm芯片最快也要等到2022年才能够实现量产。可能芯片制造行业也会挤牙膏的吧。

5nm芯片集体翻车，苹果高通无一幸免！华为3nm麒麟芯片偷跑。

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